快乐双彩怎么算中奖:XC6SLX150T-3FGG676I廠商、描述、價格、參數資料

型號
XC6SLX150T-3FGG676I
數量
158
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 396 I/O 676FBGA
價格(1)
¥1850.8750
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
396
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
676-BGA
供應商器件封裝
676-FBGA(27x27)
標準包裝
40
其它名稱
B57540
XC6SLX150T-3FGG676I相關電子產品資料
型號
數量
158
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 396 I/O 676FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
有效
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
396
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
676-BGA
供應商器件封裝
676-FBGA(27x27)
標準包裝
40
其它名稱
B57540
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 540 I/O 900FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
*
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
540
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
900-BBGA
供應商器件封裝
900-FBGA(31x31)
標準包裝
1
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 540 I/O 900FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
*
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
540
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
900-BBGA
供應商器件封裝
900-FBGA(31x31)
標準包裝
1
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
296
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
484-FBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
484-CSPBGA(19x19)
標準包裝
1
其它名稱
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 296 I/O 484FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
296
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
484-BBGA
供應商器件封裝
484-FBGA(23x23)
標準包裝
1
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 396 I/O 676FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
396
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
676-BGA
供應商器件封裝
676-FBGA(27x27)
標準包裝
1
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 540 I/O 900FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
540
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
900-BBGA
供應商器件封裝
900-FBGA(31x31)
標準包裝
1
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
296
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
484-FBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
484-CSPBGA(19x19)
標準包裝
84
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
296
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼
484-FBGA,CSPBGA
供應商器件封裝
484-CSPBGA(19x19)
標準包裝
84
型號
數量
27800
廠商
Xilinx Inc.
描述
IC FPGA 296 I/O 484FBGA
系列
Spartan? 6 LXT
零件狀態
過期
LAB/CLB 數
11519
邏輯元件/單元數
147443
總 RAM 位數
4939776
I/O 數
296
柵極數
-
電壓 - 電源
1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼
484-BBGA
供應商器件封裝
484-FBGA(23x23)
標準包裝
60